薄膜應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)采用的是非接觸MOS激光技術(shù)，除了對(duì)薄膜的應(yīng)力、表面曲率和翹曲測(cè)量外，可實(shí)現(xiàn)二維應(yīng)力Mapping成像統(tǒng)計(jì)分析；也可以實(shí)現(xiàn)應(yīng)力、曲率隨溫度變化的關(guān)系的測(cè)試。

　　薄膜應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)的特點(diǎn)包括：

　　1、高精度測(cè)量：采用的測(cè)量技術(shù)和算法，確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

　　2、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)：能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)薄膜應(yīng)力的變化，為科研人員提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)支持。

　　3、多參數(shù)測(cè)量：除了測(cè)量應(yīng)力外，還可以測(cè)量曲率、翹曲等參數(shù)，為薄膜材料的研究提供多方面數(shù)據(jù)。

　　4、無損測(cè)量：在測(cè)量過程中不會(huì)對(duì)薄膜材料造成損傷，確保材料的完整性和可用性。

　　薄膜應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)在材料科學(xué)、物理學(xué)、半導(dǎo)體制造等多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。例如，在半導(dǎo)體制造中，薄膜應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)可用于測(cè)量晶圓上薄膜的應(yīng)力，以確保晶圓的穩(wěn)定性和可靠性。此外，隨著技術(shù)的進(jìn)步和需求的增加，薄膜應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)也在不斷發(fā)展和完善。未來的發(fā)展方向包括提高測(cè)量精度、實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、拓展測(cè)量范圍、提高智能化水平等。